Moire現象高解析度模擬應用
Moire現象是當物體上的細緻圖樣（如織物上的編織紋路，或建築物上非常靠近的平行線)，如果兩個圖樣重疊，通常會産生另一種新圖樣。
在手持式設備對於螢幕亮度與待機時間要求越來越高，高輝度、低耗電、薄型化成為主流。背光設計結合出光V CUT、更薄的單片擴散片架構程成為主流。造成顯示器的Moire 現象發生機率更高。成因主要是雙層BEF+導光板上層vcut或BEF Film與Color Filter或是Color Filter 與Touch面板的ITO、Metal Mash產生干涉的Moire波紋現象。
以往光學軟體因為接收器解析度與有效光跡數的限制無法在設計初期檢視Moire效果。
Optisworks具有500*500以上的高解析度inverse simulation模擬設定功能。可以透過觀察點、立體角、接收器pixel逆方向進行光跡運算。大幅提高模擬的解析度與有效光跡數。清楚檢視Moire現象。有效降低產品開發成本與時程。
雙層Bef與導光板vcut應用：以上下雙層Thin Bef 菱鏡結構，水平方向偏轉3度。
將出光面的VCUT設計調整後可以直觀發現MOIRE現象減輕很多，MOIRE在能量的差異上相當低約只有1%~2%之間，如以量測方式並不易發現，但是經由視覺化的結果比對確能清楚看到現象的呈現。
左邊為原先的V CUT設計，右邊為V CUT調整後之MOIRE現象。
BEF 與 Color FilterMoire現象解析：
將LCD Panel的Color Filter與雙層Bef堆疊，並以bef旋轉為基礎。Color Filter與Bef結構放大圖如下:
與多觀察點之模式相吻合，在optisworks中可以設定不同角度，不同位置之map接收器。一接收器為法線方向，另一接收器為與法線方向頃斜30度。
法線方向觀察之結果如下，可以檢視斜方向之moire條紋。在周圍出現，並於邊源出現彩虹紋也與實物吻合。
傾斜30觀察點之模擬結果如下，Moire現象更加明顯。
可以將不同角度觀察之結果直接貼附於3dmodel之上方便進行觀察比對。
